창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USA0J470MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 50mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USA0J470MDD1TP | |
| 관련 링크 | USA0J470, USA0J470MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D150KXAAC | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150KXAAC.pdf | |
![]() | 04341.75NRP | FUSE BOARD MOUNT 1.75A 32VAC/VDC | 04341.75NRP.pdf | |
![]() | RG2012N-4530-W-T1 | RES SMD 453 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-4530-W-T1.pdf | |
![]() | LP2966IMM-5050 | LP2966IMM-5050 NS MSS0P | LP2966IMM-5050.pdf | |
![]() | STV6436-0 | STV6436-0 ST SOP-24P | STV6436-0.pdf | |
![]() | LA72637M-MPB | LA72637M-MPB SANYO QFP64 | LA72637M-MPB.pdf | |
![]() | CMI8788 | CMI8788 C-MEDIA SMD or Through Hole | CMI8788.pdf | |
![]() | BFP183-GSO8 | BFP183-GSO8 VISHAY SOT-143 | BFP183-GSO8.pdf | |
![]() | T51N1300EOB | T51N1300EOB EUPEC SMD or Through Hole | T51N1300EOB.pdf | |
![]() | MIC5235-2.7BM5 | MIC5235-2.7BM5 MIC SMD or Through Hole | MIC5235-2.7BM5.pdf | |
![]() | OP108BIEJ | OP108BIEJ ADI/PMI CAN8 | OP108BIEJ.pdf | |
![]() | IRF30CPQ060 | IRF30CPQ060 IR TO247 | IRF30CPQ060.pdf |