창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-US6X6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | US6X6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TUMT6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | US6X6 | |
| 관련 링크 | US6, US6X6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL43B474KCHNNNE | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CL43B474KCHNNNE.pdf | |
![]() | C901U809DUNDAAWL45 | 8pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U809DUNDAAWL45.pdf | |
![]() | 51939-400LF | 51939-400LF FCI SMD or Through Hole | 51939-400LF.pdf | |
![]() | LM4040CIM1.2 | LM4040CIM1.2 NS SOP | LM4040CIM1.2.pdf | |
![]() | TA6R3TCR337M12R 6.3V330UF-D | TA6R3TCR337M12R 6.3V330UF-D VENKEL SMD or Through Hole | TA6R3TCR337M12R 6.3V330UF-D.pdf | |
![]() | MD87C51-16 | MD87C51-16 INTEL DIP | MD87C51-16.pdf | |
![]() | LFBGARBRCO | LFBGARBRCO Freescale SMD or Through Hole | LFBGARBRCO.pdf | |
![]() | DFY22R09C2R35BHD | DFY22R09C2R35BHD MUR SMD or Through Hole | DFY22R09C2R35BHD.pdf | |
![]() | KS88P6232NQ | KS88P6232NQ ORIGINAL SMD or Through Hole | KS88P6232NQ.pdf | |
![]() | CAT4016HV6 | CAT4016HV6 CatalystSemicondu SMD or Through Hole | CAT4016HV6.pdf | |
![]() | 87.02.0.048 | 87.02.0.048 ORIGINAL DIP-SOP | 87.02.0.048.pdf | |
![]() | 38760-0114 | 38760-0114 MOLEX SMD or Through Hole | 38760-0114.pdf |