창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-US5U29TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | US5U29 | |
| 주요제품 | MOSFET ECOMOS | |
| 카탈로그 페이지 | 1634 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 다이오드(절연), 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 390m옴 @ 1A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.1nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 150pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD(5리드), 평면 리드 | |
| 공급 장치 패키지 | TUMT5 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | US5U29TR | |
| 관련 링크 | US5U, US5U29TR 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238643124 | 0.12µF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238643124.pdf | |
![]() | ADUM7234BRZ | 4A Gate Driver Magnetic Coupling 1000Vrms 2 Channel 16-SOIC | ADUM7234BRZ.pdf | |
![]() | IDT71V632S6PF | IDT71V632S6PF IDT TQFP | IDT71V632S6PF.pdf | |
![]() | TCD1001P | TCD1001P TOSHIBA DIP | TCD1001P.pdf | |
![]() | XC2V250FG256AFT | XC2V250FG256AFT XILINX BGA | XC2V250FG256AFT.pdf | |
![]() | EP310C | EP310C ALTERA CDIP | EP310C.pdf | |
![]() | MG300Q2YS40(1700V) | MG300Q2YS40(1700V) TOSHIBA SMD or Through Hole | MG300Q2YS40(1700V).pdf | |
![]() | XC4085XLA09BG432C | XC4085XLA09BG432C XILINX BGA | XC4085XLA09BG432C.pdf | |
![]() | C0805C221F5GAC | C0805C221F5GAC KEMET SMD | C0805C221F5GAC.pdf | |
![]() | 2.2UF/10VP | 2.2UF/10VP NEC/KEMET SMD or Through Hole | 2.2UF/10VP.pdf | |
![]() | BD9833 | BD9833 ROHM DIPSOP | BD9833.pdf |