창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-US3G-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | US3G-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | US3G-B | |
| 관련 링크 | US3, US3G-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H1R5CB01D | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H1R5CB01D.pdf | |
![]() | VJ0805D9R1CXPAJ | 9.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1CXPAJ.pdf | |
![]() | AT0402CRD078K66L | RES SMD 8.66K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD078K66L.pdf | |
![]() | IBM3298P0887 | IBM3298P0887 IBM BGA | IBM3298P0887.pdf | |
![]() | MCM6706J-15 | MCM6706J-15 MOT SOJ28 | MCM6706J-15.pdf | |
![]() | 5787745-2 | 5787745-2 TYCO/AMP SMD or Through Hole | 5787745-2.pdf | |
![]() | AD356 | AD356 AD CAN | AD356.pdf | |
![]() | MC100131F | MC100131F ST DIP-24 | MC100131F.pdf | |
![]() | MB202 | MB202 FUI SSOP | MB202.pdf | |
![]() | PQ60050QTA30NKSG | PQ60050QTA30NKSG SYNQOR SMD or Through Hole | PQ60050QTA30NKSG.pdf | |
![]() | SL-1255-05 | SL-1255-05 SANYO DIP | SL-1255-05.pdf | |
![]() | TPSE156M050#250 | TPSE156M050#250 AVX SMD or Through Hole | TPSE156M050#250.pdf |