창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-US1881/U18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | US1881/U18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIDE-DIP-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | US1881/U18 | |
관련 링크 | US1881, US1881/U18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM1885C1H391JA01D | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H391JA01D.pdf | |
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![]() | TCP0G336M8R | TCP0G336M8R ROHM 2012 | TCP0G336M8R.pdf | |
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![]() | CD54ACT04F3A. | CD54ACT04F3A. TI SMD or Through Hole | CD54ACT04F3A..pdf | |
![]() | CMPZ4690TR | CMPZ4690TR ORIGINAL SMD or Through Hole | CMPZ4690TR.pdf | |
![]() | HSB1426-R | HSB1426-R ORIGINAL TO-92 | HSB1426-R.pdf | |
![]() | MCC172-14io1 | MCC172-14io1 IXYS SMD or Through Hole | MCC172-14io1.pdf | |
![]() | TLV1117-33IKVUR | TLV1117-33IKVUR TI SMD or Through Hole | TLV1117-33IKVUR.pdf | |
![]() | PPC8313ZQAFFB | PPC8313ZQAFFB Freescal BGA | PPC8313ZQAFFB.pdf |