창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-URZ1V101MPD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | URZ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | URZ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 155mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | URZ1V101MPD1TA | |
| 관련 링크 | URZ1V101, URZ1V101MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTA-13.000MHZ-ZR-E-T3 | 13MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-13.000MHZ-ZR-E-T3.pdf | |
![]() | HMS895300L-VF6 | HMS895300L-VF6 N/A QFP | HMS895300L-VF6.pdf | |
![]() | S6B1713A01-xxX0 | S6B1713A01-xxX0 SAMAUNG SMD or Through Hole | S6B1713A01-xxX0.pdf | |
![]() | PEB20534HV2.1-10 | PEB20534HV2.1-10 SIEMENS QFP | PEB20534HV2.1-10.pdf | |
![]() | XC5216PQ160 | XC5216PQ160 N/A QFP | XC5216PQ160.pdf | |
![]() | 106465-1 | 106465-1 AMP SMD or Through Hole | 106465-1.pdf | |
![]() | UMX1 /X1 | UMX1 /X1 ROHM SOT-363 SOT-323-6 | UMX1 /X1.pdf | |
![]() | HZS18-2LTA | HZS18-2LTA RENESAS DO34 | HZS18-2LTA.pdf | |
![]() | SLF10155T-330M2R1-TPF | SLF10155T-330M2R1-TPF TDK SMD or Through Hole | SLF10155T-330M2R1-TPF.pdf | |
![]() | THS3092DDAR | THS3092DDAR TI SO-8 | THS3092DDAR.pdf | |
![]() | DF12D(3.0)-80DP-0.5SV(81) | DF12D(3.0)-80DP-0.5SV(81) HRS SMD or Through Hole | DF12D(3.0)-80DP-0.5SV(81).pdf |