창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-URZ1H470MDD1TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | URZ Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | URZ | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 100mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | Q4100439 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | URZ1H470MDD1TA | |
관련 링크 | URZ1H470, URZ1H470MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | LPD3015-224MLC | LPD3015-224MLC Coilcraft SMD | LPD3015-224MLC.pdf | |
![]() | MSM5000CD90-V0695-1C | MSM5000CD90-V0695-1C ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM5000CD90-V0695-1C.pdf | |
![]() | 2SC2411K /CQ | 2SC2411K /CQ ROHM SOT-23 | 2SC2411K /CQ.pdf | |
![]() | 215-0752007 RX881 A11 | 215-0752007 RX881 A11 ATI BGA | 215-0752007 RX881 A11.pdf | |
![]() | MCL1B | MCL1B HP SMD or Through Hole | MCL1B.pdf | |
![]() | AD7828LPZ | AD7828LPZ AD SMD or Through Hole | AD7828LPZ.pdf | |
![]() | FGA50N100BNT/FGA50N100BNTD | FGA50N100BNT/FGA50N100BNTD FAIRCHILD TO-3PN | FGA50N100BNT/FGA50N100BNTD.pdf | |
![]() | KS88F6116N | KS88F6116N SEC DIP42 | KS88F6116N.pdf | |
![]() | TL287CDR | TL287CDR TI SOP | TL287CDR.pdf | |
![]() | TZMC3V3GS08 | TZMC3V3GS08 VIS SMD or Through Hole | TZMC3V3GS08.pdf | |
![]() | 41671-0002 | 41671-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 41671-0002.pdf |