창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-URZ1H010MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | URZ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | URZ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | URZ1H010MDD1TA | |
| 관련 링크 | URZ1H010, URZ1H010MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| DEHR33F182KA3B | 1800pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.630" Dia(16.00mm) | DEHR33F182KA3B.pdf | ||
![]() | DSC1033BC2-012.0000 | 12MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033BC2-012.0000.pdf | |
![]() | TX2-L-4.5V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TX2-L-4.5V.pdf | |
![]() | 2x2-3P-10P | 2x2-3P-10P CORP SMD | 2x2-3P-10P.pdf | |
![]() | 8551501VA/34333 | 8551501VA/34333 UC DIP-18 | 8551501VA/34333.pdf | |
![]() | BQ2057CSNTR-TI | BQ2057CSNTR-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | BQ2057CSNTR-TI.pdf | |
![]() | 640453-6 | 640453-6 TE SMD or Through Hole | 640453-6.pdf | |
![]() | SDWL1608CR15J5 | SDWL1608CR15J5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDWL1608CR15J5.pdf | |
![]() | M41T81MY6TR | M41T81MY6TR STM SOP8 | M41T81MY6TR.pdf | |
![]() | 0.47UF/50V 5*11 | 0.47UF/50V 5*11 Cheng SMD or Through Hole | 0.47UF/50V 5*11.pdf | |
![]() | KDV471 | KDV471 KEC TO-92S | KDV471.pdf | |
![]() | PM7832-PGI | PM7832-PGI PMC BGA | PM7832-PGI.pdf |