창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-URY1H331MHD1TO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | URY Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | URY | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 450mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-12144-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | URY1H331MHD1TO | |
관련 링크 | URY1H331, URY1H331MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-PA3D6813V | RES SMD 681K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D6813V.pdf | |
![]() | RT1206WRC0745K3L | RES SMD 45.3KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0745K3L.pdf | |
![]() | LM4990MH/NOPB. | LM4990MH/NOPB. ORIGINAL TSSOP-10 | LM4990MH/NOPB..pdf | |
![]() | BFRX-1001_H3 | BFRX-1001_H3 BRIGHT ROHS | BFRX-1001_H3.pdf | |
![]() | F881DB473M300C | F881DB473M300C KEMET SMD or Through Hole | F881DB473M300C.pdf | |
![]() | UDZS6.8B 6.8V | UDZS6.8B 6.8V ROHM SOD323 | UDZS6.8B 6.8V.pdf | |
![]() | TC74ACT273FW | TC74ACT273FW TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74ACT273FW.pdf | |
![]() | EKMY350ELL101MH12D | EKMY350ELL101MH12D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKMY350ELL101MH12D.pdf | |
![]() | BC847BM.315 | BC847BM.315 PHA SMD or Through Hole | BC847BM.315.pdf | |
![]() | XC74UL08AASR | XC74UL08AASR TOREN TSSOP | XC74UL08AASR.pdf | |
![]() | B57276K123A24V3 | B57276K123A24V3 EPCOS SMD or Through Hole | B57276K123A24V3.pdf | |
![]() | LX64EV-5F100I | LX64EV-5F100I Lattice BGA100 | LX64EV-5F100I.pdf |