창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-URAM2HN2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | URAM2HN2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | URAM2HN2 | |
관련 링크 | URAM, URAM2HN2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T95X336M004CSAL | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2910 (7227 Metric) 1 Ohm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95X336M004CSAL.pdf | ||
P2300SCLRP | SIDACTOR BI 190V 400A DO-214 | P2300SCLRP.pdf | ||
AA1218FK-07121KL | RES SMD 121K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-07121KL.pdf | ||
CCR05CG332JRV | CCR05CG332JRV KEMET DIP | CCR05CG332JRV.pdf | ||
MT5310JHSU | MT5310JHSU MTK TQFP | MT5310JHSU.pdf | ||
TP31055J | TP31055J ORIGINAL DIP | TP31055J.pdf | ||
BCM7002RKPB50G | BCM7002RKPB50G BROADCOM BGA | BCM7002RKPB50G.pdf | ||
UPC80IC | UPC80IC NEC DIP8 | UPC80IC.pdf | ||
2SD1383K VMAT147B | 2SD1383K VMAT147B ROHM SMD or Through Hole | 2SD1383K VMAT147B.pdf | ||
KMM591000CN-7 | KMM591000CN-7 Samsung IC MODULE | KMM591000CN-7.pdf | ||
CS38-04G.2 | CS38-04G.2 ORIGINAL MODULE | CS38-04G.2.pdf | ||
MAX4581CEE (T/R) | MAX4581CEE (T/R) MAXIM SMD or Through Hole | MAX4581CEE (T/R).pdf |