창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UR5516L HSOP-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UR5516L HSOP-8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UR5516L HSOP-8 | |
관련 링크 | UR5516L , UR5516L HSOP-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27025AKT | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025AKT.pdf | |
![]() | MCR01MZPF1212 | RES SMD 12.1K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF1212.pdf | |
![]() | CRA06S08368K1FTA | RES ARRAY 4 RES 68.1K OHM 1206 | CRA06S08368K1FTA.pdf | |
![]() | AT77C101B-CB02V | AT77C101B-CB02V ATMEL SMD or Through Hole | AT77C101B-CB02V.pdf | |
![]() | SM19+ | SM19+ ORIGINAL SMD or Through Hole | SM19+.pdf | |
![]() | K4X1G163PE-PGC8 | K4X1G163PE-PGC8 SAMSUNG BGA | K4X1G163PE-PGC8.pdf | |
![]() | 3386B1501 | 3386B1501 BOURNS SMD or Through Hole | 3386B1501.pdf | |
![]() | 3410EF561M400HPA1 | 3410EF561M400HPA1 CDE DIP | 3410EF561M400HPA1.pdf | |
![]() | SCD0301T-220M-N | SCD0301T-220M-N CHILISIN SMD or Through Hole | SCD0301T-220M-N.pdf | |
![]() | BH6526FV-F2 | BH6526FV-F2 ROHM SSOP-16 | BH6526FV-F2.pdf | |
![]() | BD7411 | BD7411 ROHM DIPSOP | BD7411.pdf |