창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UR533L-ADJ TO-263-5 T/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UR533L-ADJ TO-263-5 T/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263-5TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UR533L-ADJ TO-263-5 T/R | |
| 관련 링크 | UR533L-ADJ TO, UR533L-ADJ TO-263-5 T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BZX84C6V2-E3-08 | DIODE ZENER 6.2V 300MW SOT23 | BZX84C6V2-E3-08.pdf | |
![]() | RT0805WRD0742K2L | RES SMD 42.2KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0742K2L.pdf | |
![]() | MB10102C-G | MB10102C-G Fujitsu DIP-16 | MB10102C-G.pdf | |
![]() | MAX3669ETG+ | MAX3669ETG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3669ETG+.pdf | |
![]() | SPIL Bump | SPIL Bump ATI BGA | SPIL Bump.pdf | |
![]() | HIP75001SE | HIP75001SE INTERSIL SOP-24 | HIP75001SE.pdf | |
![]() | BCM5753KFBG-P21 | BCM5753KFBG-P21 BROADCOM BGA | BCM5753KFBG-P21.pdf | |
![]() | RD27K-T1 | RD27K-T1 NEC LL34 | RD27K-T1.pdf | |
![]() | SMM0204501%22K6 | SMM0204501%22K6 DRALORIC SMD or Through Hole | SMM0204501%22K6.pdf | |
![]() | MAZ3047-M(TX) | MAZ3047-M(TX) Panasonic SOT-23 | MAZ3047-M(TX).pdf | |
![]() | VFD-4011A/B | VFD-4011A/B (LEDIKA) SMD or Through Hole | VFD-4011A/B.pdf |