창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UR133AL-3.3V-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UR133AL-3.3V-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UR133AL-3.3V-A | |
| 관련 링크 | UR133AL-, UR133AL-3.3V-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T495X226K035ATE200 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X226K035ATE200.pdf | |
![]() | TACK225K006PTA | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0402 (1005 Metric) 15 Ohm 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) | TACK225K006PTA.pdf | |
![]() | 81117422A-100FN | 81117422A-100FN IBM TSOP | 81117422A-100FN.pdf | |
![]() | XC3195APQ16 | XC3195APQ16 N/A QFP | XC3195APQ16.pdf | |
![]() | 50H7079 | 50H7079 IBM QFP | 50H7079.pdf | |
![]() | LFB312G45SG2A509 2450M-1206 | LFB312G45SG2A509 2450M-1206 MURATA SMD or Through Hole | LFB312G45SG2A509 2450M-1206.pdf | |
![]() | CBL-0010-LP | CBL-0010-LP ORIGINAL SMD or Through Hole | CBL-0010-LP.pdf | |
![]() | D1273P | D1273P ORIGINAL TO | D1273P.pdf | |
![]() | 1SMB5953 | 1SMB5953 ON DO-214 | 1SMB5953.pdf | |
![]() | SMS12CT | SMS12CT SEMTECH SMD or Through Hole | SMS12CT.pdf | |
![]() | TSC7106RCPL | TSC7106RCPL TELEDYNE DIP-40 | TSC7106RCPL.pdf |