창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPZW6390MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPZ Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPZ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 39µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 310mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-4732 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPZW6390MHD | |
| 관련 링크 | UPZW63, UPZW6390MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | SIT9002AI-08H33DK | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 84mA | SIT9002AI-08H33DK.pdf | |
|  | MLEAWT-A1-0000-0003E6 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 3500K (3250K ~ 3750K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-A1-0000-0003E6.pdf | |
|  | RCR1010NP-681M | 680µH Shielded Inductor 630mA 1.202 Ohm Max Radial | RCR1010NP-681M.pdf | |
|  | IM4A3-64-1VC-12I | IM4A3-64-1VC-12I LATTICE QFP | IM4A3-64-1VC-12I.pdf | |
|  | LK602 | LK602 POLYFET NA | LK602.pdf | |
|  | Z8018110FSC | Z8018110FSC ZiLOG QFP | Z8018110FSC.pdf | |
|  | ADSP-TS101SAB2Z100 | ADSP-TS101SAB2Z100 ADI BGA | ADSP-TS101SAB2Z100.pdf | |
|  | 100E471JT2500XT | 100E471JT2500XT AMERICANTECHNICAL SMD or Through Hole | 100E471JT2500XT.pdf | |
|  | 5265-02(09-76-1020) | 5265-02(09-76-1020) MOLEX SMD or Through Hole | 5265-02(09-76-1020).pdf | |
|  | 16C58B-04I/P | 16C58B-04I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16C58B-04I/P.pdf |