창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPZ2012U300-6R0TF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPZ2012U300-6R0TF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPZ2012U300-6R0TF | |
| 관련 링크 | UPZ2012U30, UPZ2012U300-6R0TF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W2XC24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XC24M57600.pdf | |
![]() | HPI-304R4 | HPI-304R4 KODENSHI DIP | HPI-304R4.pdf | |
![]() | BAW79DE-6327 | BAW79DE-6327 SIEMENS SOT-89 | BAW79DE-6327.pdf | |
![]() | DF13B-6P-1.25V(21) | DF13B-6P-1.25V(21) HRS SMD or Through Hole | DF13B-6P-1.25V(21).pdf | |
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![]() | AP3GDL8BTR-MCN1 | AP3GDL8BTR-MCN1 STAPPLE LGA-16 | AP3GDL8BTR-MCN1.pdf | |
![]() | MEMSPEED PRO STD. 3225 KIT | MEMSPEED PRO STD. 3225 KIT ABRACON SMD or Through Hole | MEMSPEED PRO STD. 3225 KIT.pdf | |
![]() | MU9C7202-80EC | MU9C7202-80EC MUSIC PLCC-32 | MU9C7202-80EC.pdf | |
![]() | TM7730 TM77 | TM7730 TM77 TM SMD or Through Hole | TM7730 TM77.pdf | |
![]() | 379-3436-4C0 | 379-3436-4C0 AMPHENOL SMD or Through Hole | 379-3436-4C0.pdf | |
![]() | SF2088C | SF2088C RFM SMD or Through Hole | SF2088C.pdf | |
![]() | DG515AP-3 | DG515AP-3 SI SMD or Through Hole | DG515AP-3.pdf |