창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPX1E221MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPX Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 20000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 630mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPX1E221MHD | |
| 관련 링크 | UPX1E2, UPX1E221MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FR3J-TP | DIODE GEN PURP 600V 3A DO214AB | FR3J-TP.pdf | |
![]() | RC0402DR-07330KL | RES SMD 330K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-07330KL.pdf | |
![]() | LT3579IFE-1#PBF/EFE | LT3579IFE-1#PBF/EFE LT TSOP | LT3579IFE-1#PBF/EFE.pdf | |
![]() | RLR07C30R1FMRE6 | RLR07C30R1FMRE6 VISHAY DIP | RLR07C30R1FMRE6.pdf | |
![]() | ST74A | ST74A PH TO-92 | ST74A.pdf | |
![]() | MAX4374EVKIT+ | MAX4374EVKIT+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX4374EVKIT+.pdf | |
![]() | 6060R(CEU6060R) | 6060R(CEU6060R) CET TO-251 | 6060R(CEU6060R).pdf | |
![]() | DS1643P-ABO | DS1643P-ABO N/A QFP | DS1643P-ABO.pdf | |
![]() | MPR24000Z1002BC100 | MPR24000Z1002BC100 VISHAY SMD or Through Hole | MPR24000Z1002BC100.pdf | |
![]() | MCP6L71R | MCP6L71R MICROCHIPIC 5SOT-23 | MCP6L71R.pdf | |
![]() | LM2597M-5.0/NOPB | LM2597M-5.0/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2597M-5.0/NOPB.pdf |