창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPX1E102MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPX Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 20000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.68A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.299"(33.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-11281 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPX1E102MHD | |
| 관련 링크 | UPX1E1, UPX1E102MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C821F3GACTU | 820pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C821F3GACTU.pdf | |
![]() | YC324-FK-0761K9L | RES ARRAY 4 RES 61.9K OHM 2012 | YC324-FK-0761K9L.pdf | |
![]() | UDA2004A | UDA2004A NEC DIP | UDA2004A.pdf | |
![]() | LM2571N-ADJ | LM2571N-ADJ NS DIP-8 | LM2571N-ADJ.pdf | |
![]() | M306H2MC-513FP | M306H2MC-513FP RENESAS SMD or Through Hole | M306H2MC-513FP.pdf | |
![]() | TLC2652C-8DG4 | TLC2652C-8DG4 TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | TLC2652C-8DG4.pdf | |
![]() | IL5-X017 | IL5-X017 VIS/INF DIP SOP6 | IL5-X017.pdf | |
![]() | SDP-RM30DZM-1 | SDP-RM30DZM-1 MITSUBIS SMD or Through Hole | SDP-RM30DZM-1.pdf | |
![]() | ISP1504C1ET | ISP1504C1ET NXP BGA | ISP1504C1ET.pdf | |
![]() | 2512 10r | 2512 10r ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512 10r.pdf | |
![]() | BFJ18 | BFJ18 ORIGINAL CAN | BFJ18.pdf |