창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPX1C332MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPX Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 20000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.184A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.634"(41.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-11295 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPX1C332MHD | |
| 관련 링크 | UPX1C3, UPX1C332MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X2IAT | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2IAT.pdf | |
![]() | 750311591 | TRANS FLYBACK LT3748 8UH SMD | 750311591.pdf | |
![]() | D2MV-01L13-1C3 | D2MV-01L13-1C3 OMRON SMD or Through Hole | D2MV-01L13-1C3.pdf | |
![]() | TA1222BN | TA1222BN TOSHIBA DIP-54 | TA1222BN.pdf | |
![]() | R8830LQ-D | R8830LQ-D RDC QFP | R8830LQ-D.pdf | |
![]() | LT027C | LT027C TI SOP-8 | LT027C.pdf | |
![]() | 91A1A-B28-E22L | 91A1A-B28-E22L BOURNS SMD or Through Hole | 91A1A-B28-E22L.pdf | |
![]() | AP2121AK-1.8TRE1-BCD/#R | AP2121AK-1.8TRE1-BCD/#R ORIGINAL SMD or Through Hole | AP2121AK-1.8TRE1-BCD/#R.pdf | |
![]() | DF2U87X. | DF2U87X. ORIGINAL BGA | DF2U87X..pdf | |
![]() | KHB103KN67DGAAA | KHB103KN67DGAAA ORIGINAL DIP | KHB103KN67DGAAA.pdf | |
![]() | AD8392ARZ-REEL7EZ | AD8392ARZ-REEL7EZ AD Original | AD8392ARZ-REEL7EZ.pdf |