창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2F330MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 카탈로그 페이지 | 1962 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 155mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-2038 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2F330MHD | |
| 관련 링크 | UPW2F3, UPW2F330MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B3X7R0J154M050BB | 0.15µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X7R0J154M050BB.pdf | |
![]() | MMBZ4620-G3-08 | DIODE ZENER 3.3V 350MW SOT23-3 | MMBZ4620-G3-08.pdf | |
![]() | CX83S87-16-JP | CX83S87-16-JP ITT PLCC | CX83S87-16-JP.pdf | |
![]() | NREL102M35V18x21F | NREL102M35V18x21F NIC DIP | NREL102M35V18x21F.pdf | |
![]() | 215A3SCSA31H IGP3 | 215A3SCSA31H IGP3 ATI BGA | 215A3SCSA31H IGP3.pdf | |
![]() | D1862Q | D1862Q SONY QFP | D1862Q.pdf | |
![]() | TSOP1238KA1 | TSOP1238KA1 VISHAY SMD or Through Hole | TSOP1238KA1.pdf | |
![]() | CS5382-CZZ | CS5382-CZZ CIRRUSLOGIC TSSOP-24 | CS5382-CZZ.pdf | |
![]() | MPN4 | MPN4 MPS QFN10 | MPN4.pdf | |
![]() | RSB-48-S | RSB-48-S ORIGINAL DIP | RSB-48-S.pdf | |
![]() | M66200 | M66200 ORIGINAL SMD | M66200.pdf |