창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2E2R2MPD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 29mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2E2R2MPD1TA | |
| 관련 링크 | UPW2E2R2, UPW2E2R2MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FRN-R-4-1/2 | FUSE TRON DUAL-ELEMENT CLASS RK5 | FRN-R-4-1/2.pdf | |
![]() | SIT1602BC-12-18S-33.333330D | OSC XO 1.8V 33.33333MHZ ST | SIT1602BC-12-18S-33.333330D.pdf | |
![]() | SIT1602BI-23-33S-25.00000E | OSC XO 3.3V 25MHZ ST | SIT1602BI-23-33S-25.00000E.pdf | |
![]() | AC1210FR-07147KL | RES SMD 147K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-07147KL.pdf | |
![]() | PHP00805E4071BBT1 | RES SMD 4.07K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E4071BBT1.pdf | |
![]() | T24N400COF | T24N400COF AEG TO-48 | T24N400COF.pdf | |
![]() | 2SD313L TO-220 | 2SD313L TO-220 UTC TO220 | 2SD313L TO-220.pdf | |
![]() | PM53135-BI | PM53135-BI PMC BGA | PM53135-BI.pdf | |
![]() | ST753HS1 | ST753HS1 ORIGINAL PLCC-28 | ST753HS1.pdf | |
![]() | K9F1208U0C-PIB0T0 | K9F1208U0C-PIB0T0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1208U0C-PIB0T0.pdf | |
![]() | BZX79-C16113 | BZX79-C16113 NXP SMD or Through Hole | BZX79-C16113.pdf | |
![]() | 1N6330US | 1N6330US Microsemi SMD or Through Hole | 1N6330US.pdf |