창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2D330MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 190mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-12070-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2D330MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPW2D330, UPW2D330MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 4379R-183JS | 18µH Shielded Inductor 160mA 1.9 Ohm Max 2-SMD | 4379R-183JS.pdf | |
![]() | MMBD301T1G | MMBD301T1G LRC SMD or Through Hole | MMBD301T1G.pdf | |
![]() | RF2363TR7/63CA | RF2363TR7/63CA RFMD SO8 | RF2363TR7/63CA.pdf | |
![]() | PLCC32TPSMTTT | PLCC32TPSMTTT SOCKET PLCC | PLCC32TPSMTTT.pdf | |
![]() | V6313 | V6313 VAITECH QFP | V6313.pdf | |
![]() | 74HC238P | 74HC238P TI DIP | 74HC238P.pdf | |
![]() | AX88772A | AX88772A ASIX LQFP-64 | AX88772A.pdf | |
![]() | MBR10100CA | MBR10100CA SIRECT/HB/NXP TO-220-2 | MBR10100CA.pdf | |
![]() | B82790C113--N201 | B82790C113--N201 SM SMD | B82790C113--N201.pdf | |
![]() | AD8554ARN | AD8554ARN AD SOP | AD8554ARN.pdf | |
![]() | C0603X7R1H331KT000F | C0603X7R1H331KT000F TDK SMD or Through Hole | C0603X7R1H331KT000F.pdf | |
![]() | ML61N332MR | ML61N332MR MDC SOT23 | ML61N332MR.pdf |