창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2D330MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 190mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-12070-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2D330MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPW2D330, UPW2D330MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | V510LU10P | VARISTOR 820V 2.5KA DISC 10MM | V510LU10P.pdf | |
![]() | ERA-14EB913U | RES SMD 91K OHM 0.1% 1/4W 1210 | ERA-14EB913U.pdf | |
![]() | Y162726K1000D13W | RES SMD 26.1K OHM 0.5% 1/2W 2010 | Y162726K1000D13W.pdf | |
![]() | XC3030APC84 | XC3030APC84 XILINX SMD or Through Hole | XC3030APC84.pdf | |
![]() | MIC5319-3.3YD5 TR | MIC5319-3.3YD5 TR MIC SOT23-5 | MIC5319-3.3YD5 TR.pdf | |
![]() | PCM2901EG4 | PCM2901EG4 TI-BB SSOP28 | PCM2901EG4.pdf | |
![]() | 16MHZ/NT5032SC | 16MHZ/NT5032SC ORIGINAL SMD or Through Hole | 16MHZ/NT5032SC.pdf | |
![]() | TCRT5000,TC | TCRT5000,TC ORIGINAL SMD or Through Hole | TCRT5000,TC.pdf | |
![]() | 92316-0810 | 92316-0810 MOLEX SMD or Through Hole | 92316-0810.pdf | |
![]() | TDA12176H/N2/3 | TDA12176H/N2/3 NXP QFP80 | TDA12176H/N2/3.pdf | |
![]() | P5KE8.2A | P5KE8.2A MSC DO-41 | P5KE8.2A.pdf | |
![]() | RD1V687M12016CB180 | RD1V687M12016CB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1V687M12016CB180.pdf |