창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2D220MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1961 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 140mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2009 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2D220MPD | |
| 관련 링크 | UPW2D2, UPW2D220MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EKY-500ELL561MK25S | 560µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKY-500ELL561MK25S.pdf | |
![]() | CRCW121082K0JNEAHP | RES SMD 82K OHM 5% 3/4W 1210 | CRCW121082K0JNEAHP.pdf | |
![]() | TNPU12064K32BZEN00 | RES SMD 4.32K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12064K32BZEN00.pdf | |
![]() | CS702525Z | THERMOSTAT 25 DEG C N/C FASTON | CS702525Z.pdf | |
![]() | AM79C973BVD/W | AM79C973BVD/W AMD QFP | AM79C973BVD/W.pdf | |
![]() | B43770A4278M000 | B43770A4278M000 EPCOS DIP-2 | B43770A4278M000.pdf | |
![]() | TMK105BJ223KV-F | TMK105BJ223KV-F ORIGINAL SMD or Through Hole | TMK105BJ223KV-F.pdf | |
![]() | BDE-13.5 | BDE-13.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | BDE-13.5.pdf | |
![]() | TCSCS1C225MPAR | TCSCS1C225MPAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1C225MPAR.pdf | |
![]() | RJL-25V152MI6 | RJL-25V152MI6 ELNA DIP | RJL-25V152MI6.pdf | |
![]() | XPC801EZT25 | XPC801EZT25 MOT BGA | XPC801EZT25.pdf | |
![]() | EPM 7064SLC44-10NW BFD | EPM 7064SLC44-10NW BFD ALTERA PLCC44 | EPM 7064SLC44-10NW BFD.pdf |