창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2C010MED1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 17mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-11594-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2C010MED1TD | |
| 관련 링크 | UPW2C010, UPW2C010MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 766161473GPTR7 | RES ARRAY 15 RES 47K OHM 16SOIC | 766161473GPTR7.pdf | |
![]() | SLF10145T-4R7M | SLF10145T-4R7M TDK SMD or Through Hole | SLF10145T-4R7M.pdf | |
![]() | R1210N501D | R1210N501D RICOH SOT23-5 | R1210N501D.pdf | |
![]() | 35611802004 | 35611802004 ALPHAWIREJOHNS SMD or Through Hole | 35611802004.pdf | |
![]() | BF820W.115 | BF820W.115 NXP SMD or Through Hole | BF820W.115.pdf | |
![]() | 2178770 | 2178770 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2178770.pdf | |
![]() | 5BG2C | 5BG2C TOS TO-220 | 5BG2C.pdf | |
![]() | TLGE260 | TLGE260 TOSHIBA ROHS | TLGE260.pdf | |
![]() | 2SC5085-Y(TE85R | 2SC5085-Y(TE85R TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5085-Y(TE85R.pdf | |
![]() | LTC1343CGN | LTC1343CGN LT SMD | LTC1343CGN.pdf | |
![]() | MC6834FE25E | MC6834FE25E MIC QFP | MC6834FE25E.pdf | |
![]() | KMM3144C883CS3-6S | KMM3144C883CS3-6S Samsung Bag | KMM3144C883CS3-6S.pdf |