창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2A150MPD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 54mA | |
| 임피던스 | 830m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2A150MPD1TA | |
| 관련 링크 | UPW2A150, UPW2A150MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT0816R-332-M | RES SMD 3.3K OHM 20% 1/16W 0603 | RT0816R-332-M.pdf | |
![]() | RCS0805649RFKEA | RES SMD 649 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805649RFKEA.pdf | |
![]() | ADSP-BF553SKBCZ-6V | ADSP-BF553SKBCZ-6V AD BGA | ADSP-BF553SKBCZ-6V.pdf | |
![]() | RF16CT52A3R3J | RF16CT52A3R3J KOA Call | RF16CT52A3R3J.pdf | |
![]() | DBC2009 | DBC2009 ORIGINAL DIP | DBC2009.pdf | |
![]() | X9259TV24-2.7 | X9259TV24-2.7 NA/ TSSOP | X9259TV24-2.7.pdf | |
![]() | SS526D | SS526D Honeywell SMD or Through Hole | SS526D.pdf | |
![]() | LJC-2802 | LJC-2802 ORIGINAL SMD or Through Hole | LJC-2802.pdf | |
![]() | LT3481HMSE#TRPBF | LT3481HMSE#TRPBF LT MSOP-10 | LT3481HMSE#TRPBF.pdf | |
![]() | EEE-FK1E33IP | EEE-FK1E33IP PANA SMD or Through Hole | EEE-FK1E33IP.pdf | |
![]() | DAP425PN | DAP425PN POWER DIP | DAP425PN.pdf | |
![]() | S43 | S43 NSC PLCC20 | S43.pdf |