창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2A010MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9mA | |
| 임피던스 | 20옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2A010MDD1TA | |
| 관련 링크 | UPW2A010, UPW2A010MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CE2-048.0000 | 48MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CE2-048.0000.pdf | |
![]() | BSTC1240 | BSTC1240 SIE TO-220 | BSTC1240.pdf | |
![]() | SU300-110S05-QZ | SU300-110S05-QZ SUCCEED DIP | SU300-110S05-QZ.pdf | |
![]() | TLC7705ACDR | TLC7705ACDR Texas SOP8 | TLC7705ACDR.pdf | |
![]() | APT50M60L2VFR | APT50M60L2VFR APTMICROSEMI 264 MAX L2 | APT50M60L2VFR.pdf | |
![]() | W290040-90B | W290040-90B ST DIP | W290040-90B.pdf | |
![]() | AX6603-35BA | AX6603-35BA AXELITE SMD or Through Hole | AX6603-35BA.pdf | |
![]() | 24LC02BF-I/SN | 24LC02BF-I/SN MCP SMD or Through Hole | 24LC02BF-I/SN.pdf | |
![]() | G84-303=A2 | G84-303=A2 ORIGINAL SMD or Through Hole | G84-303=A2.pdf | |
![]() | BC1602BBNFCW13 | BC1602BBNFCW13 BOLYMIN SMD or Through Hole | BC1602BBNFCW13.pdf | |
![]() | CSM161/L2 | CSM161/L2 ISOCOM SOP16 | CSM161/L2.pdf |