창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1V6R8MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19.5mA | |
| 임피던스 | 2옴 | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-11382-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1V6R8MDD1TP | |
| 관련 링크 | UPW1V6R8, UPW1V6R8MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D560MLXAC | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560MLXAC.pdf | |
![]() | LP19BF33CET | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP19BF33CET.pdf | |
![]() | 445I35H27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35H27M00000.pdf | |
![]() | MBRB3045CT-1G | DIODE ARRAY SCHOTTKY 45V I2PAK | MBRB3045CT-1G.pdf | |
![]() | DS74166N | DS74166N NS SMD or Through Hole | DS74166N.pdf | |
![]() | HD974001-DS | HD974001-DS MOT DIP 14 | HD974001-DS.pdf | |
![]() | IDT7202SA40TCB | IDT7202SA40TCB IDT DIP | IDT7202SA40TCB.pdf | |
![]() | P610AD | P610AD NIKO SOT-252 | P610AD.pdf | |
![]() | SP3238EEY-L | SP3238EEY-L SIPEX TSSOP28 | SP3238EEY-L.pdf | |
![]() | UT2321L | UT2321L UTC SOT23-3 | UT2321L.pdf | |
![]() | GWIXP425BBC | GWIXP425BBC INTEL BGA | GWIXP425BBC.pdf | |
![]() | CQF9090 | CQF9090 N/A SMD | CQF9090.pdf |