창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1V4R7MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1961 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 54mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 600m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1847 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1V4R7MDD | |
| 관련 링크 | UPW1V4, UPW1V4R7MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MAL210176224E3 | 220000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 6 mOhm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | MAL210176224E3.pdf | |
![]() | B82723A2402N1 | 2.7mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 4A DCR 60 mOhm (Typ) | B82723A2402N1.pdf | |
![]() | KA78R33FP | KA78R33FP NIEC TO-220 | KA78R33FP.pdf | |
![]() | S98WS512PE0FW00203 | S98WS512PE0FW00203 SPANSION BGA | S98WS512PE0FW00203.pdf | |
![]() | MAX4326EUA TEL:82766440 | MAX4326EUA TEL:82766440 MAXIM MSOP8 | MAX4326EUA TEL:82766440.pdf | |
![]() | S-AV6 | S-AV6 TOSHIBA SMD or Through Hole | S-AV6.pdf | |
![]() | HFBR-722BP | HFBR-722BP AGILENT SMD or Through Hole | HFBR-722BP.pdf | |
![]() | D75F501JO3F | D75F501JO3F CDE DIP | D75F501JO3F.pdf | |
![]() | 592D476X0010R2 | 592D476X0010R2 SPRAGUE R | 592D476X0010R2.pdf | |
![]() | 199D337X06R3F6V1 | 199D337X06R3F6V1 VISHAY DIP | 199D337X06R3F6V1.pdf | |
![]() | N13E-GS1-LP-A1 | N13E-GS1-LP-A1 NVIDIA BGA | N13E-GS1-LP-A1.pdf | |
![]() | D2N80 | D2N80 FAIRCHILD SOT-252 | D2N80.pdf |