창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1J181MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 578.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 147m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-11977-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1J181MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPW1J181, UPW1J181MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MPLAD15KP100CAE3 | TVS DIODE 100VWM 162VC PLAD | MPLAD15KP100CAE3.pdf | |
![]() | AR5213 | AR5213 Atheros PBGA | AR5213.pdf | |
![]() | DSS306-93Y5S101M | DSS306-93Y5S101M MU SMD or Through Hole | DSS306-93Y5S101M.pdf | |
![]() | QMV351-1CF5 | QMV351-1CF5 NORTEL QFP | QMV351-1CF5.pdf | |
![]() | 74HC165PW+118 | 74HC165PW+118 NXP SMD or Through Hole | 74HC165PW+118.pdf | |
![]() | MC9S08MP16V | MC9S08MP16V FREESCALE QFP | MC9S08MP16V.pdf | |
![]() | BM11173.3 | BM11173.3 BM/ SOT223 | BM11173.3.pdf | |
![]() | BF0520 | BF0520 COMCHIP SOD-323 | BF0520.pdf | |
![]() | EDS1216AATA | EDS1216AATA ELPIDA TSOP54 | EDS1216AATA.pdf | |
![]() | THGVS4G4D1EBAI4 | THGVS4G4D1EBAI4 TOSHIBA BGA | THGVS4G4D1EBAI4.pdf | |
![]() | CEXCD450KCEA-R1 | CEXCD450KCEA-R1 MURATA SMD-DIP | CEXCD450KCEA-R1.pdf | |
![]() | AT43USB326 | AT43USB326 ATMEL SMD or Through Hole | AT43USB326.pdf |