창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1J102MHH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.078A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 43m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.240"(31.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1J102MHH | |
| 관련 링크 | UPW1J1, UPW1J102MHH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1887U2A3R8CZ01D | 3.8pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A3R8CZ01D.pdf | |
![]() | ABM8-114.285MHZ-D2X-T | 114.285MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-114.285MHZ-D2X-T.pdf | |
![]() | ESW278M016AL8AA | ESW278M016AL8AA ARCOTRNI DIP-2 | ESW278M016AL8AA.pdf | |
![]() | B39860-B4858 | B39860-B4858 EPCOS SMD or Through Hole | B39860-B4858.pdf | |
![]() | 40-4684-00 | 40-4684-00 Judco SMD or Through Hole | 40-4684-00.pdf | |
![]() | S71WS256HCOBAW10 | S71WS256HCOBAW10 SPANSION BGA | S71WS256HCOBAW10.pdf | |
![]() | XC860DPZP | XC860DPZP XINLINX BGA | XC860DPZP.pdf | |
![]() | AX2006 | AX2006 ORIGINAL SMD or Through Hole | AX2006.pdf | |
![]() | UPD937GD 003 | UPD937GD 003 NEC QFP120 | UPD937GD 003.pdf | |
![]() | LM348DB | LM348DB TI SOPSSOP | LM348DB.pdf |