창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1H331MPD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 카탈로그 페이지 | 1961 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.047A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 60m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.240"(31.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1909 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1H331MPD6 | |
| 관련 링크 | UPW1H33, UPW1H331MPD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0219.800MXAE | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | 0219.800MXAE.pdf | |
![]() | 1N4741AT9-E | 1N4741AT9-E N/A SMD or Through Hole | 1N4741AT9-E.pdf | |
![]() | LL2012-F56NJ | LL2012-F56NJ TOKO SMD or Through Hole | LL2012-F56NJ.pdf | |
![]() | K4H561638F-ZC/L83 | K4H561638F-ZC/L83 ORIGINAL TSOP | K4H561638F-ZC/L83.pdf | |
![]() | 40.31.9012 | 40.31.9012 FINDER SMD or Through Hole | 40.31.9012.pdf | |
![]() | DF17E(1.0H)-26DP-0.5 | DF17E(1.0H)-26DP-0.5 HRS SMD or Through Hole | DF17E(1.0H)-26DP-0.5.pdf | |
![]() | MB89625R-674 | MB89625R-674 FUJ QFP | MB89625R-674.pdf | |
![]() | HAI-5104/883 | HAI-5104/883 INTERSIL CDIP-16 | HAI-5104/883.pdf | |
![]() | AC16FIF | AC16FIF NEC SMD or Through Hole | AC16FIF.pdf | |
![]() | TSS-4 | TSS-4 TEW SMD or Through Hole | TSS-4.pdf | |
![]() | UHD150-12-300 | UHD150-12-300 ORIGINAL SMD or Through Hole | UHD150-12-300.pdf | |
![]() | CR80-010 | CR80-010 CENTRAL SMD or Through Hole | CR80-010.pdf |