창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1E330MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 54mA | |
| 임피던스 | 600m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1E330MDD1TA | |
| 관련 링크 | UPW1E330, UPW1E330MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237513752 | 7500pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237513752.pdf | |
![]() | AD1100URZ | AD1100URZ AD SOP-8 | AD1100URZ.pdf | |
![]() | BB814-2 TEL:82766440 | BB814-2 TEL:82766440 INFINEON SMD or Through Hole | BB814-2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TCONT122D | TCONT122D LG TQFP-176 | TCONT122D.pdf | |
![]() | 27C4096DC-12 | 27C4096DC-12 MX DIP | 27C4096DC-12.pdf | |
![]() | OMRONG6B-2114P-FD-P | OMRONG6B-2114P-FD-P OMRON SMD or Through Hole | OMRONG6B-2114P-FD-P.pdf | |
![]() | XC3030TM-70 | XC3030TM-70 XILINX PLCC | XC3030TM-70.pdf | |
![]() | HM4101F-024NS555 | HM4101F-024NS555 XIAMENHONGFA SMD or Through Hole | HM4101F-024NS555.pdf | |
![]() | DF17B(3.0H)-70DS-0.5V | DF17B(3.0H)-70DS-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF17B(3.0H)-70DS-0.5V.pdf | |
![]() | TLP781(GB,LF6,F) LEADFREE | TLP781(GB,LF6,F) LEADFREE TOSHIBA SMD | TLP781(GB,LF6,F) LEADFREE.pdf | |
![]() | M68TQP064SA1E | M68TQP064SA1E FREESCALE SMD or Through Hole | M68TQP064SA1E.pdf | |
![]() | N74ALS32 | N74ALS32 PHI SOP14S | N74ALS32.pdf |