창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1E222MHH3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.134A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 22m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.398"(35.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1E222MHH3 | |
| 관련 링크 | UPW1E22, UPW1E222MHH3 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | DSC8001CI2 | 1MHz ~ 150MHz CMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 12.2mA Standby | DSC8001CI2.pdf | |
![]() | RW1S0BAR027J | RES SMD 0.027 OHM 5% 1W J LEAD | RW1S0BAR027J.pdf | |
![]() | TPPM0302DGNR | TPPM0302DGNR TI MSOP8 | TPPM0302DGNR.pdf | |
![]() | BBU67B | BBU67B ORIGINAL SMD or Through Hole | BBU67B.pdf | |
![]() | BHP-800 | BHP-800 MINI SMD or Through Hole | BHP-800.pdf | |
![]() | FDS5236QSCC | FDS5236QSCC FSC SSOP28 | FDS5236QSCC.pdf | |
![]() | MIRO12.4/ 6652104 | MIRO12.4/ 6652104 MURR null | MIRO12.4/ 6652104.pdf | |
![]() | HI1-201-3 | HI1-201-3 INTERSIL DIP | HI1-201-3.pdf | |
![]() | DL5230B(4.7V) | DL5230B(4.7V) ITT SMD or Through Hole | DL5230B(4.7V).pdf | |
![]() | MH0007H/883B | MH0007H/883B NSC CAN10 | MH0007H/883B.pdf |