창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1C331MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 360.8mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 117m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-11740-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1C331MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPW1C331, UPW1C331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| 0MAX030.X | FUSE AUTO 30A 32VAC/VDC BLADE | 0MAX030.X.pdf | ||
![]() | CY2292SL-909 | CY2292SL-909 CYP Call | CY2292SL-909.pdf | |
![]() | CA20C03B-5CP | CA20C03B-5CP ORIGINAL DIP28 | CA20C03B-5CP.pdf | |
![]() | PI74ALVCH162601V | PI74ALVCH162601V PERICOM SSOP | PI74ALVCH162601V.pdf | |
![]() | SAM06B306 | SAM06B306 TI QFP | SAM06B306.pdf | |
![]() | MAX762ESA | MAX762ESA MAXIM SOP | MAX762ESA.pdf | |
![]() | SBL10150 | SBL10150 ON TO-220 | SBL10150.pdf | |
![]() | APT12080LVR | APT12080LVR APT TO-3PL | APT12080LVR.pdf | |
![]() | CM766S256-133/M | CM766S256-133/M Corsair Tray | CM766S256-133/M.pdf | |
![]() | PE6600AM | PE6600AM PE SMD or Through Hole | PE6600AM.pdf | |
![]() | JFM3131A-3320-4F | JFM3131A-3320-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JFM3131A-3320-4F.pdf | |
![]() | NJM2613AMBH | NJM2613AMBH JRC SOP | NJM2613AMBH.pdf |