창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1C272MHD6TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.87A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 29m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-12207-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1C272MHD6TN | |
| 관련 링크 | UPW1C272, UPW1C272MHD6TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SR152A270JAAAP2 | 27pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A270JAAAP2.pdf | |
![]() | 2892465 | RELAY GEN PUR | 2892465.pdf | |
![]() | 501645-1420 | 501645-1420 MOLEX SMD or Through Hole | 501645-1420.pdf | |
![]() | 10ZLG1200M10X20 | 10ZLG1200M10X20 RUBYCON DIP | 10ZLG1200M10X20.pdf | |
![]() | RJC4633022/18 | RJC4633022/18 TDK SMD or Through Hole | RJC4633022/18.pdf | |
![]() | TS1872IST | TS1872IST ST MSOP8 | TS1872IST.pdf | |
![]() | 15KPA6.0A | 15KPA6.0A LITTELFU SMD or Through Hole | 15KPA6.0A.pdf | |
![]() | FB9N30A | FB9N30A IR TO-220 | FB9N30A.pdf | |
![]() | MAX407CPA | MAX407CPA MAXIM DIP | MAX407CPA.pdf | |
![]() | PIC16C63-20I/SP | PIC16C63-20I/SP MIC DIP-18 | PIC16C63-20I/SP.pdf | |
![]() | EC2C31S | EC2C31S CINCON SMD or Through Hole | EC2C31S.pdf |