창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1C270MDH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 950m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1C270MDH | |
| 관련 링크 | UPW1C2, UPW1C270MDH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03ERTJ2R2 | RES SMD 2.2 OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03ERTJ2R2.pdf | |
![]() | CMF55274K00CEBF | RES 274K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF55274K00CEBF.pdf | |
![]() | 3309P-1-501LF | 3309P-1-501LF BOURNS DIP | 3309P-1-501LF.pdf | |
![]() | K6R4016C1D-JC | K6R4016C1D-JC SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4016C1D-JC.pdf | |
![]() | 03TI(ACG) | 03TI(ACG) TI SMD or Through Hole | 03TI(ACG).pdf | |
![]() | RTS993-9A | RTS993-9A ORIGINAL DIP-16 | RTS993-9A.pdf | |
![]() | ST235RAA2N0GTZ | ST235RAA2N0GTZ Coilcraft SMD | ST235RAA2N0GTZ.pdf | |
![]() | OPA2734AIDG | OPA2734AIDG BB/TI MSOP10 | OPA2734AIDG.pdf | |
![]() | 14D18V | 14D18V GVRCNR SMD or Through Hole | 14D18V.pdf | |
![]() | IDTSTAC9200D5TAEB1XR | IDTSTAC9200D5TAEB1XR IDT SMD or Through Hole | IDTSTAC9200D5TAEB1XR.pdf | |
![]() | NSPC471J50TRA1 | NSPC471J50TRA1 NIPPON SMD or Through Hole | NSPC471J50TRA1.pdf | |
![]() | DTC114EET1G(8A) | DTC114EET1G(8A) ON SC-75 | DTC114EET1G(8A).pdf |