창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1C181MEH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 279.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 230m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1C181MEH | |
| 관련 링크 | UPW1C1, UPW1C181MEH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | M508 | M508 HEXAWAVE SC70-6 | M508.pdf | |
![]() | QDSP-4244. | QDSP-4244. HP DIP12 | QDSP-4244..pdf | |
![]() | SPA10AB | SPA10AB ORIGINAL SMD or Through Hole | SPA10AB.pdf | |
![]() | HS1-26C32RH-8 | HS1-26C32RH-8 INTERSIL DIP | HS1-26C32RH-8.pdf | |
![]() | LM193/A | LM193/A TI SOP-8 | LM193/A.pdf | |
![]() | S2512L | S2512L TECCOR TO-220 | S2512L.pdf | |
![]() | C6M09R | C6M09R ORIGINAL 3P68 | C6M09R.pdf | |
![]() | NSRZ330M35V6.3x5F | NSRZ330M35V6.3x5F NIC DIP | NSRZ330M35V6.3x5F.pdf | |
![]() | UA9667PC | UA9667PC NS DIP | UA9667PC.pdf | |
![]() | 2STN1550-TR | 2STN1550-TR ST SOT-223 | 2STN1550-TR.pdf | |
![]() | SF100361CFBR2 | SF100361CFBR2 FREESCAL QFP | SF100361CFBR2.pdf | |
![]() | 1N6063AJANTX | 1N6063AJANTX MSC SMD or Through Hole | 1N6063AJANTX.pdf |