창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1A681MPD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 547.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 85m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1745 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1A681MPD6 | |
| 관련 링크 | UPW1A68, UPW1A681MPD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SV05WC183KAR | 0.018µF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.469" L x 0.200" W(11.90mm x 5.08mm) | SV05WC183KAR.pdf | |
| 30300630131 | FUSE BOARD MNT 63MA 125VAC 63VDC | 30300630131.pdf | ||
![]() | 406I35E40M00000 | 40MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35E40M00000.pdf | |
![]() | SIT8008AC-13-18E-100.000000E | OSC XO 1.8V 100MHZ | SIT8008AC-13-18E-100.000000E.pdf | |
![]() | CRCW02013R60FXED | RES SMD 3.6 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02013R60FXED.pdf | |
![]() | 74F30DR | 74F30DR TI SOP3.9 | 74F30DR.pdf | |
![]() | 345662593 | 345662593 MOLEX SMD or Through Hole | 345662593.pdf | |
![]() | 74AHC1G79GVR | 74AHC1G79GVR PH SMD or Through Hole | 74AHC1G79GVR.pdf | |
![]() | 111655-1 | 111655-1 AMP ORIGINAL | 111655-1.pdf | |
![]() | LC4064ZC-5MN132C | LC4064ZC-5MN132C LATTICE TQFP | LC4064ZC-5MN132C.pdf | |
![]() | LTC2870 | LTC2870 LT QFN28 | LTC2870.pdf | |
![]() | K4S561632H | K4S561632H SAMSUNG TSOP | K4S561632H.pdf |