창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1A562MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.117A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 28m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-1760 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1A562MHD6 | |
| 관련 링크 | UPW1A56, UPW1A562MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147A6R2BAJWE | 6.2pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147A6R2BAJWE.pdf | |
![]() | 250NHG1BI-400 | FUSE 250A 400V GG/GL SIZE 1 | 250NHG1BI-400.pdf | |
![]() | RC0201FR-0715RL | RES SMD 15 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-0715RL.pdf | |
![]() | TC2186-2.6VCCTR | TC2186-2.6VCCTR MICROCHIP SOT-23-5 | TC2186-2.6VCCTR.pdf | |
![]() | M6MGT321S8TP-BGO | M6MGT321S8TP-BGO MIT TSOP75 | M6MGT321S8TP-BGO.pdf | |
![]() | IRFR420ATBLP | IRFR420ATBLP VISHAX DIP | IRFR420ATBLP.pdf | |
![]() | AZ431XZ-B | AZ431XZ-B BCD T0-92 | AZ431XZ-B.pdf | |
![]() | 0502128000+ | 0502128000+ MOLEX SMD or Through Hole | 0502128000+.pdf | |
![]() | 52793-1972 | 52793-1972 molex SMD or Through Hole | 52793-1972.pdf | |
![]() | SG-710ECK 50.0000MB | SG-710ECK 50.0000MB EPSON SMD or Through Hole | SG-710ECK 50.0000MB.pdf | |
![]() | TDA7100 | TDA7100 INFINEON MSOP10 | TDA7100.pdf |