창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1A390MDH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 39µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 950m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1A390MDH | |
| 관련 링크 | UPW1A3, UPW1A390MDH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS2-15.360MHZ-B1U-T | 15.36MHz ±10ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-15.360MHZ-B1U-T.pdf | |
![]() | Y00896K04000AR23R | RES 6.04K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00896K04000AR23R.pdf | |
![]() | IRLML6401-T 1FJQ | IRLML6401-T 1FJQ IR SMD or Through Hole | IRLML6401-T 1FJQ.pdf | |
![]() | D4564821G5-A10-9JF | D4564821G5-A10-9JF MEMORY SMD | D4564821G5-A10-9JF.pdf | |
![]() | 27128TJL-25 | 27128TJL-25 ORIGINAL DIP | 27128TJL-25.pdf | |
![]() | MDS1000 | MDS1000 NULL DIPSOP | MDS1000.pdf | |
![]() | E1S67-YW1P7-OC | E1S67-YW1P7-OC SANKEN SMD or Through Hole | E1S67-YW1P7-OC.pdf | |
![]() | TC74VCX245FT(EL | TC74VCX245FT(EL TOHSIBA SMD or Through Hole | TC74VCX245FT(EL.pdf | |
![]() | TLP131-GB-TPL | TLP131-GB-TPL TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP131-GB-TPL.pdf | |
![]() | 19-22/R6GHC-C02 | 19-22/R6GHC-C02 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 19-22/R6GHC-C02.pdf |