창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1A330MDD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 950m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1730 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1A330MDD6 | |
| 관련 링크 | UPW1A33, UPW1A330MDD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385391040JFP2B0 | 0.091µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385391040JFP2B0.pdf | |
![]() | IMP4-3V0-2V0-33-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP4-3V0-2V0-33-A.pdf | |
![]() | BGA427H6327XTSA1 | RF Amplifier IC General Purpose 0Hz ~ 3GHz PG-SOT343-4 | BGA427H6327XTSA1.pdf | |
![]() | M51376BSP | M51376BSP MIT DIP | M51376BSP.pdf | |
![]() | AM53C80RJC | AM53C80RJC ORIGINAL SMD or Through Hole | AM53C80RJC.pdf | |
![]() | 2SC2058S | 2SC2058S ROHM TO-92S | 2SC2058S.pdf | |
![]() | SC431CSK-1.TR TEL:82766440 | SC431CSK-1.TR TEL:82766440 SEMTEH SOT23 | SC431CSK-1.TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | SRW16ES-X50H214 | SRW16ES-X50H214 TDK SMD or Through Hole | SRW16ES-X50H214.pdf | |
![]() | HS5019 | HS5019 AGCOM SMD | HS5019.pdf | |
![]() | BS62LV1603EC-55 | BS62LV1603EC-55 BSI SMD | BS62LV1603EC-55.pdf | |
![]() | SY-BCEY-THPV | SY-BCEY-THPV ORIGINAL SMD or Through Hole | SY-BCEY-THPV.pdf | |
![]() | T494B685K010AT | T494B685K010AT KEMET SMD | T494B685K010AT.pdf |