창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1A222MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.407A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 38m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-1751 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1A222MHD | |
| 관련 링크 | UPW1A2, UPW1A222MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2601XCDR | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XCDR.pdf | |
![]() | RT1206WRB07100RL | RES SMD 100 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07100RL.pdf | |
![]() | FX050IF4-03-A1-QEI-L | FX050IF4-03-A1-QEI-L IKANOS QFP | FX050IF4-03-A1-QEI-L.pdf | |
![]() | 830-10-050-30-001000 | 830-10-050-30-001000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 830-10-050-30-001000.pdf | |
![]() | RF3300-2 | RF3300-2 RFMD SMD or Through Hole | RF3300-2.pdf | |
![]() | RD07MVS2-T112 | RD07MVS2-T112 MITSUBISHI SLP | RD07MVS2-T112.pdf | |
![]() | MAC94A5 | MAC94A5 MOTOROLA TO-92 | MAC94A5.pdf | |
![]() | HN1C03FU-B / C3B | HN1C03FU-B / C3B TOSHIBA SOT-363 | HN1C03FU-B / C3B.pdf | |
![]() | SN54S374J-B | SN54S374J-B AMD CDIP20 | SN54S374J-B.pdf | |
![]() | ABNW | ABNW N/A SOT23-5 | ABNW.pdf | |
![]() | 1SMB5.0 AT3 SMD | 1SMB5.0 AT3 SMD ON SMD or Through Hole | 1SMB5.0 AT3 SMD.pdf | |
![]() | B81131-C1105-M | B81131-C1105-M EPCOS SMD or Through Hole | B81131-C1105-M.pdf |