창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1A221MEH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 188.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 250m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1A221MEH | |
| 관련 링크 | UPW1A2, UPW1A221MEH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F406XXAKT | 40.61MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406XXAKT.pdf | |
![]() | UPG2413T6M-A | RF Switch IC 802.11b/g SP3T 3GHz 50 Ohm 12-TSQFN (2x2) | UPG2413T6M-A.pdf | |
![]() | JDA320112101-QL141 | JDA320112101-QL141 GENERALPL LQFP176 | JDA320112101-QL141.pdf | |
![]() | N710018BFSEFFA | N710018BFSEFFA MOTOROLA SOP | N710018BFSEFFA.pdf | |
![]() | HT131/D4A8038 | HT131/D4A8038 MARATHON/KULKA SOP | HT131/D4A8038.pdf | |
![]() | E201JMV8QE | E201JMV8QE IC-SGS-Thomson-Dip SMD or Through Hole | E201JMV8QE.pdf | |
![]() | LCT1279CSW | LCT1279CSW LT SOP | LCT1279CSW.pdf | |
![]() | EU00052-001 | EU00052-001 ST SOP28 | EU00052-001.pdf | |
![]() | KTC200 | KTC200 ORIGINAL TO-92 | KTC200.pdf | |
![]() | Q3323LB71002700 | Q3323LB71002700 EPSONTOYO SMD or Through Hole | Q3323LB71002700.pdf | |
![]() | GJ61555C1H4R7BB01E | GJ61555C1H4R7BB01E MURATA SMD or Through Hole | GJ61555C1H4R7BB01E.pdf |