창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW0J331MED1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 188.5mA | |
| 임피던스 | 250m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW0J331MED1TA | |
| 관련 링크 | UPW0J331, UPW0J331MED1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27012CAR | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012CAR.pdf | |
![]() | MCU08050D2210BP100 | RES SMD 221 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2210BP100.pdf | |
![]() | FH12-5S-1SH | FH12-5S-1SH HRS SMD or Through Hole | FH12-5S-1SH.pdf | |
![]() | 34300N4-624 | 34300N4-624 M SMD or Through Hole | 34300N4-624.pdf | |
![]() | YCBL-04 | YCBL-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | YCBL-04.pdf | |
![]() | SE1V226M6L005 | SE1V226M6L005 SAMWH DIP | SE1V226M6L005.pdf | |
![]() | XCV400E-7CBG432 | XCV400E-7CBG432 XILINX BGA | XCV400E-7CBG432.pdf | |
![]() | GT2-H32L | GT2-H32L ORIGINAL SMD or Through Hole | GT2-H32L.pdf | |
![]() | 0987RZTC02 | 0987RZTC02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0987RZTC02.pdf | |
![]() | OPA244NS | OPA244NS TI SOT23-5 | OPA244NS.pdf | |
![]() | 7D250N14KOF | 7D250N14KOF FUJI SMD or Through Hole | 7D250N14KOF.pdf |