창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW0J153MHH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.128A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 15m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.398"(35.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW0J153MHH | |
| 관련 링크 | UPW0J1, UPW0J153MHH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | CMF603K0100FHEB | RES 3.01K OHM 1W 1% AXIAL | CMF603K0100FHEB.pdf | |
|  | MB1422AP-G | MB1422AP-G FUJITSU DIP | MB1422AP-G.pdf | |
|  | 0805-225K/X7RK/16V | 0805-225K/X7RK/16V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-225K/X7RK/16V.pdf | |
|  | MLZ1608DR10MT000 | MLZ1608DR10MT000 TDK SMD | MLZ1608DR10MT000.pdf | |
|  | TI201209U121 | TI201209U121 WHOLE SMD | TI201209U121.pdf | |
|  | ESX336M016AC3AA | ESX336M016AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESX336M016AC3AA.pdf | |
|  | 50450 | 50450 FAIRCHILD SPA23 | 50450.pdf | |
|  | A1292 | A1292 SAY SMD or Through Hole | A1292.pdf | |
|  | D72068FGF | D72068FGF NEC QFP | D72068FGF.pdf | |
|  | PCA9574BS,118 | PCA9574BS,118 NXP SOT758 | PCA9574BS,118.pdf | |
|  | N82S103N | N82S103N PHILIPS DIP-28P | N82S103N.pdf | |
|  | 1624120-4 | 1624120-4 TYCO SMD or Through Hole | 1624120-4.pdf |