창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW0J101MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 117mA | |
| 임피던스 | 600m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW0J101MDD1TA | |
| 관련 링크 | UPW0J101, UPW0J101MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UTT0J470MDD1TE | 47µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UTT0J470MDD1TE.pdf | |
![]() | EKMT451VSN561MA50S | 560µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMT451VSN561MA50S.pdf | |
![]() | SVH-41T-P1.1 | SVH-41T-P1.1 JST SMD or Through Hole | SVH-41T-P1.1.pdf | |
![]() | TFA9812HN | TFA9812HN NXP QFN | TFA9812HN.pdf | |
![]() | TPA20000D2 | TPA20000D2 TI SSOP-24 | TPA20000D2.pdf | |
![]() | 3300LOZTD0 | 3300LOZTD0 INTEL BGA | 3300LOZTD0.pdf | |
![]() | JQX-37F-012-1H | JQX-37F-012-1H ORIGINAL SMD or Through Hole | JQX-37F-012-1H.pdf | |
![]() | 74HC86PW+118 | 74HC86PW+118 PHILIPS TSSOP | 74HC86PW+118.pdf | |
![]() | RN55C3322FB14 | RN55C3322FB14 DALE SMD or Through Hole | RN55C3322FB14.pdf | |
![]() | DL10050D | DL10050D D-LINK QFP-128 | DL10050D.pdf | |
![]() | GQA6N90 | GQA6N90 SEC TO-3P | GQA6N90.pdf | |
![]() | TL560CP | TL560CP TI DIP | TL560CP.pdf |