창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPV1E820MGD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPV Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 285mA | |
| 임피던스 | 510m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPV1E820MGD | |
| 관련 링크 | UPV1E8, UPV1E820MGD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | T551B107K040AT4251 | 100µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V Axial, Can 150 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B107K040AT4251.pdf | |
![]() | SIT8008BIB82-33N-77.760000T | OSC XO 3.3V 77.76MHZ NC | SIT8008BIB82-33N-77.760000T.pdf | |
![]() | ERJ-14NF63R4U | RES SMD 63.4 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF63R4U.pdf | |
![]() | XC3064PQ160-100C | XC3064PQ160-100C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3064PQ160-100C.pdf | |
![]() | TC160G54ES | TC160G54ES TOSHIBA PLCC | TC160G54ES.pdf | |
![]() | X24C01SD | X24C01SD XICOR SO8 | X24C01SD.pdf | |
![]() | M28F201-120K1 | M28F201-120K1 ST PLCC32 | M28F201-120K1.pdf | |
![]() | 9524054 | 9524054 Molex SMD or Through Hole | 9524054.pdf | |
![]() | 3785A08.68 | 3785A08.68 VOGT SMD or Through Hole | 3785A08.68.pdf | |
![]() | OHCB | OHCB ORIGINAL SOT23-3 | OHCB.pdf | |
![]() | MY89 MY89C | MY89 MY89C M/A-COM SMD or Through Hole | MY89 MY89C.pdf | |
![]() | SKKL106/08E | SKKL106/08E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKL106/08E.pdf |