창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPV1E330MFD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 155mA | |
| 임피던스 | 1.4옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPV1E330MFD1TA | |
| 관련 링크 | UPV1E330, UPV1E330MFD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | TM3B106M016LBA | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B106M016LBA.pdf | |
|  | MC-146(LF) 32.768K | MC-146(LF) 32.768K EPSON SMD or Through Hole | MC-146(LF) 32.768K.pdf | |
|  | 1N6266 | 1N6266 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N6266.pdf | |
|  | ERX-2HJxxxH | ERX-2HJxxxH Panasonic SMD or Through Hole | ERX-2HJxxxH.pdf | |
|  | HLMP17 | HLMP17 CML ROHS | HLMP17.pdf | |
|  | SGM3136 | SGM3136 SGMIC SOT23-6 | SGM3136.pdf | |
|  | 580317J001 | 580317J001 TE SMD or Through Hole | 580317J001.pdf | |
|  | CX1255GA12000H0QTWZ1 | CX1255GA12000H0QTWZ1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CX1255GA12000H0QTWZ1.pdf | |
|  | ADG901BCP | ADG901BCP ADI SMD or Through Hole | ADG901BCP.pdf | |
|  | HYB5117400BT-60 | HYB5117400BT-60 HYNIX SOP-24 | HYB5117400BT-60.pdf | |
|  | ANC | ANC TI QFN | ANC.pdf |