창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPV1E330MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 155mA | |
| 임피던스 | 1.4옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPV1E330MFD | |
| 관련 링크 | UPV1E3, UPV1E330MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 5MFP 7-R | FUSE GLASS 7A 125VAC 5X20MM | 5MFP 7-R.pdf | |
![]() | 043502.5KRHF | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 0402 | 043502.5KRHF.pdf | |
![]() | BZX84J-B24,115 | DIODE ZENER 24V 550MW SOD323F | BZX84J-B24,115.pdf | |
![]() | IS6N6416-12T | IS6N6416-12T ISSI TSOP | IS6N6416-12T.pdf | |
![]() | CS600BT | CS600BT ORIGINAL SMD or Through Hole | CS600BT.pdf | |
![]() | 74VHCU04MTR | 74VHCU04MTR ST SMD or Through Hole | 74VHCU04MTR.pdf | |
![]() | 177654-1 | 177654-1 ALTERA SMD or Through Hole | 177654-1.pdf | |
![]() | RL32646-R001-J | RL32646-R001-J CYNTEC SMD or Through Hole | RL32646-R001-J.pdf | |
![]() | IDT7208L02JG | IDT7208L02JG IDT PLCC | IDT7208L02JG.pdf | |
![]() | 1N3177 | 1N3177 MSC STUD | 1N3177.pdf | |
![]() | K5D1213ACG-A075 | K5D1213ACG-A075 SAMSUNG BGA | K5D1213ACG-A075.pdf | |
![]() | 33UF10V20%(T+R) | 33UF10V20%(T+R) SMG D | 33UF10V20%(T+R).pdf |