창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPV1E151MGD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 460mA | |
| 임피던스 | 270m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-11868-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPV1E151MGD1TD | |
| 관련 링크 | UPV1E151, UPV1E151MGD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R9VXCAJ | 0.90pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R9VXCAJ.pdf | |
![]() | CMF60100R00JNEA | RES 100 OHM 1W 5% AXIAL | CMF60100R00JNEA.pdf | |
![]() | 3269W001101G | 3269W001101G BOURNS SMD or Through Hole | 3269W001101G.pdf | |
![]() | 74AUP1G04GM.132 | 74AUP1G04GM.132 PHA IT32 | 74AUP1G04GM.132.pdf | |
![]() | T3011.0 | T3011.0 ST PLCC | T3011.0.pdf | |
![]() | MAX3480EBEPI+ | MAX3480EBEPI+ MAXM SMD or Through Hole | MAX3480EBEPI+.pdf | |
![]() | LMTP2HAAA054TEMP | LMTP2HAAA054TEMP MURATA SMD or Through Hole | LMTP2HAAA054TEMP.pdf | |
![]() | CBG160808-301T0400 | CBG160808-301T0400 YINGDA SMD | CBG160808-301T0400.pdf | |
![]() | 1826-0609 | 1826-0609 PMI DIP | 1826-0609.pdf | |
![]() | WM8991GEB | WM8991GEB WOLFSON SMDDIP | WM8991GEB.pdf | |
![]() | 1206CG330J500NT | 1206CG330J500NT FENGHUA SMD or Through Hole | 1206CG330J500NT.pdf | |
![]() | 7E06LB-6R8N-RB | 7E06LB-6R8N-RB SAGAMI SMD or Through Hole | 7E06LB-6R8N-RB.pdf |