창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPV0J121MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPV Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 175mA | |
| 임피던스 | 1.1옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPV0J121MFD | |
| 관련 링크 | UPV0J1, UPV0J121MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CL05C150JB5NNND | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C150JB5NNND.pdf | |
![]() | Y16244K64000T9W | RES SMD 4.64KOHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16244K64000T9W.pdf | |
![]() | TC124-FR-0734RL | RES ARRAY 4 RES 34 OHM 0804 | TC124-FR-0734RL.pdf | |
![]() | 11FLZ-RSM2-GB-TB(LF)(SN) | 11FLZ-RSM2-GB-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 11FLZ-RSM2-GB-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | PM75RHA060-01 | PM75RHA060-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM75RHA060-01.pdf | |
![]() | WL2003E33-5/TR | WL2003E33-5/TR WILLSEMI SOT235 | WL2003E33-5/TR.pdf | |
![]() | XC6383E201M | XC6383E201M SOT3 SMD or Through Hole | XC6383E201M.pdf | |
![]() | AP9435K | AP9435K APEC SOT-223 | AP9435K .pdf | |
![]() | HD6433040SA00FJ | HD6433040SA00FJ HITACHI SMD or Through Hole | HD6433040SA00FJ.pdf | |
![]() | PLA110LE | PLA110LE IXYS SMD or Through Hole | PLA110LE.pdf | |
![]() | CL-GD5904-20DC-AA | CL-GD5904-20DC-AA CIRRUSLOGIC DIP-28 | CL-GD5904-20DC-AA.pdf |